Herramientas de manipulación de obleas, fijaciones, herrajes y sondas de cámara
La elección de materiales para estas aplicaciones está motivada por la preocupación por la contaminación de la topografía de los circuitos a nanoescala por partículas y por los efectos negativos de la desgasificación y la erosión química o por plasma de los materiales utilizados. Esto es especialmente relevante para aplicaciones en cámaras de vacío. El entorno plantea condiciones de proceso excepcionalmente severas y requiere polímeros de ultra alto rendimiento que resistan la agresividad química y los diversos entornos de plasma minimicen el riesgo de desgasificación y contaminación por partículas. En muchos casos, las aplicaciones de manipulación y fijación de obleas también deben mantener su rigidez y dimensiones a altas temperaturas de proceso. Las exigencias de rendimiento también aumentan a medida que la industria persigue nuevos diseños y una mayor productividad que implican niveles más altos de energía de plasma y productos químicos más agresivos.
Drake ofrece una gama de formas en bruto de alto rendimiento para componentes mecanizados que cumplen estos requisitos. También ofrecen ventajas sobre otros materiales que puedan considerarse. En comparación con la cerámica, por ejemplo, estos polímeros de ultra alto rendimiento son más fáciles de mecanizar y mucho más duraderos y resistentes a la rotura. La gama de productos Drake también ofrece opciones de rendimiento rentables basadas en los requisitos específicos de cada aplicación:
Torlón 4203L(también designado 4203), una poliamida-imida no reforzada, pigmentada con TiO2, ofrece tenacidad y resistencia al desgaste. Se ha utilizado con éxito durante muchos años en la manipulación de obleas y el hardware de cámaras, incluidas las sondas de cámara.
Drake 4200 La PAI se desarrolló con un contenido nulo de TiO2. Similar al 4203L en rendimiento físico, el 4200 elimina los problemas asociados a la liberación de partículas de dióxido de titanio durante el grabado por plasma que podrían contaminar la topografía a escala nanométrica de los microcircuitos actuales.
Torlon 5030 reforzado con un 30% de fibra de vidrio, también se utiliza mucho en casquillos que deben mantener firmes las obleas durante el grabado por plasma. Este material dura más que las poliimidas en el entorno del plasma, por lo que libera menos impurezas iónicas en la cámara.
PEEK 450 CA30 y KT-820 CF30ambos con un 30% de refuerzo de fibra de carbono, ofrecen la mayor resistencia y rigidez de todos los polímeros PEEK. La inercia a una amplia gama de productos químicos hace que todos los grados de PEEK sean idóneos para su uso en procesos húmedos dentro del procesamiento de semiconductores.
PEEK proporciona una buena inercia química en las herramientas utilizadas para manipular y fijar las obleas durante el lavado. También puede utilizarse en aplicaciones que alcanzan temperaturas de hasta 150 °C. Una ventaja especialmente en la fabricación de semiconductores, la pureza inherente del PEEK minimiza la contaminación iónica por lixiviación cuando se expone a productos químicos en la producción. El PEEK también minimiza la contaminación del proceso gracias a su muy baja erosión en los gases de plasma.
